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建議讀者從第四章（第一階段：電路圖繪製->電路板佈線（單層板））->第五章（第二階段：電路圖繪製->電路板佈線（雙層板））依序依照書本上之步驟做練習，如需了解相關單元之介紹，可再自行參考第二章（PADS Logic基本功能介紹）及第三章（PADS Layout基本功能介紹）來加強基礎觀念。
本書將每一步驟流程做條列式說明，讓讀者較容易看懂，過程幾乎都是一樣的；考證只要有依照本書步驟來練習，熟練度夠，認證通過率極高。
本書內容適合給：
1.從未接觸過PADS的學習者。
2.要考實用級認證之學生。
3.基礎專題硬體電路製作。
本書特色
1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計實用級能力認證題目，並配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。
2.本書除了做為認證考試用，考量實用性，故增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹，來加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立。
術科篇
ch.01 術科重點導讀
1-1 PADS 9.X 版系統架構
1-2 第一階段測試
ch.02 基本功能介紹
2-1 PADS Logic 電路繪製環境簡介
2-2 基本功能操作
2-3 零件庫介紹
2-4 設計工具功能介紹
ch.03 PADS Layout 基本功能介紹
3-1 PADS Layout 環境簡介
3-2 基本功能操作
3-3 零件庫介紹
3-4 設計工具功能介紹
3-5 比對ECO
3-6 CAM 管理
ch.04 第一階段解題( 共八題)
4-1 前置準備作業
4-2 第一部分- 電路圖繪製
4-3 第二部分- 電路板佈線
ch.05 第二階段解題( 共四題)
5-1 第一部分- 電路圖繪製
5-2 第二部分- 電路板佈線
ch.06 應用實例
學科篇
ch.07 電路板設計國際能力認證學科試題400 題題庫
附錄
A 實用級電路板設計國際能力認證術科題目
