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介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。
針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。
本書特色
1.介紹電路板當中的軟板，材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法到半增層法的改變。
2.針對5G世代FPC的此二項材料及製程做系統性地介紹。讓FPC相關產業先了解未來市場需求，進而先做應對及討論。
第一章: FPC產品變化
第二章: 傳統FPC製程介紹
第三章: 5G世化的產品及FPC材料變化
第四章: 軟板高頻材料介紹
第五章: 微細線路的產品應用及製程介紹
第六章: 軟板SAP製程種子層加工方法介紹
第七章: 軟板SAP相關製程檢證
第八章: 軟板SAP產品相關的品質問題
